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Simulazione dell'ambiente di precisione per componenti semiconduttori e PCB

L'attrezzatura di prova del fuoco della Dongguan Precision Test Equipment Co., Ltd. è davvero eccezionale.L'accuratezza e la coerenza dei risultati forniti ci hanno dato la massima fiducia nel garantire la sicurezza antincendio dei nostri prodottiCome supervisore della sicurezza di FireGuard Industries, consiglio vivamente questa attrezzatura a chiunque ne abbia bisogno.

—— Michael Brown

Abbiamo usato il Walk In Chamber fornito da Dongguan Precision, ed e' stato eccellente.L'ampio spazio interno ci permette di condurre con facilità test ambientali su larga scala.È un bene fondamentale per il nostro dipartimento di ricerca e sviluppo di InnovateTech Inc. Grazie all'azienda per un prodotto così affidabile!

—— Emily Johnson

La camera di prova per scosse termiche della Dongguan Precision Test Equipment Co., Ltd. è stata un'assoluta meraviglia per le nostre operazioni.Le sue precise transizioni di temperatura e le sue prestazioni affidabili hanno notevolmente migliorato l'efficienza dei test sui nostri prodotti.Come responsabile del controllo qualità della Techtronics Ltd, non posso lodarlo abbastanza.

—— John Smith

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Simulazione dell'ambiente di precisione per componenti semiconduttori e PCB

Custom Benchtop Thermal Chamber Precision Environment Simulation For Semiconductor Components And PCB
Custom Benchtop Thermal Chamber Precision Environment Simulation For Semiconductor Components And PCB
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Grande immagine :  Simulazione dell'ambiente di precisione per componenti semiconduttori e PCB

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: PRECISION
Certificazione: ISO
Numero di modello: TSC-25
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: $6000
Imballaggi particolari: Imballaggio standard per l'esportazione
Tempi di consegna: 15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100 al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Supporto personalizzato: OEM ODM Intervallo di temperatura: + 150 ~ 70 °C
materiale interno: Acciaio inossidabile 304 Materiale esterno: Acciaio inossidabile in polvere #304
Uniformità di temperatura °C: 0.01 Uniformità dell'umidità % R.H.: 0.1
Stabilità a temperatura °C: ± 0.3
Evidenziare:

Camera termica su panca personalizzata

,

Ambiente di precisione della camera termica PCB

,

Componenti semiconduttori Camera termica

Camera termica benchtop personalizzata: simulazione ambientale di precisione per componenti semiconduttori e PCB

 

1Introduzione

 

Nell'industria dei semiconduttori e dei circuiti stampati (PCB), che si sviluppa velocemente e richiede molte cose, le prestazioni e l'affidabilità dei componenti sono di fondamentale importanza.Una camera termica benchtop personalizzata è un apparecchio specializzato progettato per soddisfare le esigenze uniche di test di componenti semiconduttori e PCBQuesto dispositivo compatto ma potente consente ai produttori e ai ricercatori di simulare una vasta gamma di condizioni termiche.garantire che questi componenti critici possano resistere ai rigori delle applicazioni del mondo reale.
 

2. Caratteristiche chiave

 

 

2.1 Controllo preciso della temperatura

  • Ampia gamma di temperature: la camera termica su banco su misura offre un'ampia gamma di temperature, in genere da - 60°C a 250°C. Questo ampio spettro consente di simulare il freddo estremo,come le condizioni di stoccaggio criogenico per alcuni materiali semiconduttori, nonché scenari ad alta temperatura, simili a quelli sperimentati durante i processi di saldatura dei PCB o in condizioni di carico elevato nei dispositivi elettronici.
  • Regolazione ad alta precisione: dotata di algoritmi avanzati di controllo della temperatura e di sensori ad alta precisione, la camera può mantenere la temperatura impostata con una precisione di ± 0,1°C.Questo livello di precisione è cruciale per i componenti dei semiconduttoriPer i PCB, le variazioni di temperatura possono avere un impatto significativo sulle loro proprietà elettriche, come la mobilità dei portatori di carica e le prestazioni dei transistor.un controllo preciso della temperatura garantisce una qualità costante della giunzione di saldatura durante le simulazioni di saldatura a riversamento.

 

2.2 Compatto e benchtop - design amichevole

  • Dimensioni di risparmio di spazio: progettata per essere montata su una panchina di laboratorio standard, la camera ha un'impronta compatta.Le sue piccole dimensioni non compromettono le sue funzionalità, ma lo rendono molto accessibile ai laboratori di ricerca e sviluppo., dipartimenti di controllo della qualità e impianti di produzione su piccola scala.Questo design benchtop-friendly consente una facile integrazione negli spazi di lavoro esistenti senza la necessità di importanti ristrutturazioni o aree di prova dedicate su larga scala.
  • Interfaccia user-friendly: la camera dispone di un'interfaccia utente intuitiva, di solito con un display touch-screen.compresi i tassi di incrementoL'interfaccia fornisce anche letture di temperatura in tempo reale, aggiornamenti di stato e registrazione dei dati storici,rendendo comodo per gli utenti monitorare e analizzare il processo di prova termica.

 

2.3 Distribuzione termica uniforme

  • Sistema avanzato di circolazione dell'aria: per garantire una distribuzione uniforme della temperatura all'interno della camera, è dotato di un avanzato sistema di circolazione dell'aria.Questo sistema utilizza ventilatori e deflettori posizionati in modo strategico per creare un ambiente termico coerente in tutto il volume di provaPer i componenti semiconduttori, spesso molto piccoli e sensibili ai gradienti di temperatura, è essenziale un riscaldamento e un raffreddamento uniformi per ottenere risultati di prova accurati e affidabili.Nel caso dei PCB, una distribuzione uniforme della temperatura aiuta a simulare in modo più efficace le condizioni di funzionamento del mondo reale, dove tutti i componenti della scheda dovrebbero subire carichi termici simili.

 

2.4 Serramenti e accessori personalizzabili

  • Componente - Fabbricazioni specifiche: la camera può essere personalizzata con una varietà di apparecchiature progettate specificamente per componenti semiconduttori e PCB.Tali apparecchi assicurano un posizionamento sicuro e corretto dei campioni di prova, che consente un efficiente trasferimento di calore e un preciso controllo della temperatura.garantire che siano esposti uniformemente all'ambiente termico.
  • Accessori opzionali: sono disponibili anche accessori opzionali, quali moduli di controllo umidità (per applicazioni che richiedono test combinati di umidità termico),sistemi di iniezione di gas (per simulare diverse condizioni atmosferiche), e interfacce di acquisizione dei dati per l'integrazione senza soluzione di continuità con il software di monitoraggio ed analisi esterno.

 

3. Specificativi

 

Articolo di specifica Dettagli
Intervallo di temperatura - da 60°C a 250°C
Precisione della temperatura ± 0,1°C
Uniformità della temperatura ± 0,5°C all'interno del volume di lavoro
Volume interno Dimensioni personalizzate, in genere da 20 a 80 litri
Tasso di riscaldamento Regolabile da 2,5°C/min a 15°C/min
Tasso di raffreddamento regolabile da 3°C/min a 15°C/min
Requisiti di energia 380V, 50/60Hz

 

4Benefici per le industrie dei semiconduttori e dei PCB

 

4.1 Miglioramento delle prestazioni e dell'affidabilità del prodotto

  • Test rigorosi: sottoponendo i componenti semiconduttori e i PCB a una vasta gamma di condizioni termiche nella camera termica di banco personalizzata,i produttori possono identificare potenziali debolezze e difetti di progettazione all'inizio del processo di sviluppoCiò porta a una migliore prestazione del prodotto, poiché i componenti sono ottimizzati per resistere a temperature estreme e a cicli termici.un dispositivo semiconduttore che è stato accuratamente testato in camera ha meno probabilità di subire guasti indotti da calore durante la sua vita operativa, che si traduce in prodotti elettronici più affidabili.
  • Assicurazione della qualità: il controllo della temperatura ad alta precisione e la distribuzione uniforme della temperatura garantiscono risultati di prova coerenti e affidabili.Questo aiuta a mantenere severi standard di controllo della qualità, poiché i componenti che superano le prove termiche hanno maggiori probabilità di soddisfare i requisiti di prestazione dei prodotti finali.La garanzia della qualità è un fattore chiave per ottenere la fiducia dei clienti e la quota di mercato.

4.2 Costi - Efficienza

  • Riduzione dei guasti di campo: un esame termico approfondito nella camera aiuta a ridurre il numero di guasti di componenti in campo.Poiché i componenti semiconduttori e i PCB sono utilizzati in una vasta gamma di applicazioni, dall'elettronica di consumo alle apparecchiature industriali, un singolo guasto può portare a riparazioni costose, richiami di prodotti o tempi di fermo del sistema.Identificando e affrontando i potenziali problemi relativi alla temperatura sul bancone, i produttori possono risparmiare sui costi associati a guasti post-produzione.
  • Processi ottimizzati di ricerca e sviluppo e produzione: la dimensione compatta e l'interfaccia user-friendly della camera consentono test rapidi e facili, che accelerano il ciclo di ricerca e sviluppo.Gli ingegneri possono ripetere rapidamente i loro progettiQuesto non solo riduce il tempo di commercializzazione dei nuovi prodotti, ma riduce anche i costi di R & S eliminando la necessità diimpianti di prova costosi per la prototipazione e le prove iniziali.

4.3 Flessibilità e adattabilità

  • Soluzioni di prova personalizzate: la capacità di personalizzare la camera con apparecchiature e accessori specifici la rende adattabile a una vasta gamma di componenti semiconduttori e disegni PCB.Che si tratti di testare un nuovo dispositivo semiconduttore ad alta potenza o un PCB complesso a più strati, la camera può essere adattata per soddisfare le esigenze uniche di ciascun scenario di prova.in cui emergono costantemente nuove tecnologie e nuovi modelli di prodotti.

 

5Applicazioni

 

5.1 Prova dei componenti dei semiconduttori

  • Wafer - Level Testing: durante la fabbricazione di wafer a semiconduttore, la camera termica su banco può essere utilizzata per eseguire prove di stress termico.Questo aiuta a rilevare eventuali difetti o debolezze nella struttura wafer, come le crepe o la delaminazione, che possono verificarsi a causa dell'espansione e della contrazione termica.i produttori possono migliorare il rendimento e la qualità dei loro processi di produzione di semiconduttori.
  • Per i pacchetti semiconduttori, la camera può simulare le condizioni termiche che incontreranno nei prodotti finali.che è cruciale per una dissipazione del calore efficiente. i componenti con elevata resistenza termica possono surriscaldarsi, causando un degrado o un guasto delle prestazioni.i produttori possono ottimizzare la progettazione dei dissipatori di calore e delle interfacce termiche per garantire una corretta gestione del calore.

 

5.2 Prova di schede di circuiti stampati

  • Simulazione della saldatura a reflusso: nella produzione di PCB, la saldatura a reflusso è un processo critico per il collegamento dei componenti alla scheda.La camera termica di banco personalizzata può simulare con precisione il profilo di saldatura a reflowQuesto permette ai produttori di ottimizzare il processo di saldatura, garantendo giunzioni di saldatura forti e affidabili.Con la prova di diverse leghe di saldatura e parametri di saldatura nella camera, possono migliorare la qualità e l'affidabilità dell'assemblaggio dei PCB.
  • Il ciclo termico per il test di affidabilità: i PCB utilizzati nei dispositivi elettronici sono spesso sottoposti a ciclo termico durante la loro vita operativa.,in cui il PCB viene riscaldato e raffreddato ripetutamente per simulare queste condizioni del mondo reale.come crepe nelle giunzioni di saldatura o delaminamento degli strati di PCBConducendo questi test in anticipo, i produttori possono migliorare l'affidabilità a lungo termine dei loro PCB.
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  • Simulazione dell'ambiente di precisione per componenti semiconduttori e PCB 0Simulazione dell'ambiente di precisione per componenti semiconduttori e PCB 1

 

6Conclusioni

La camera termica su panca è uno strumento essenziale per le industrie dei semiconduttori e dei circuiti stampati.e caratteristiche personalizzabili lo rendono una soluzione ideale per garantire le prestazioni e l'affidabilità dei componenti semiconduttori e PCBUtilizzando queste attrezzature, i produttori possono migliorare la qualità dei prodotti, raggiungere un'efficienza dei costi e rimanere competitivi in un mercato in rapida evoluzione.Se si è impegnati nell'industria dei semiconduttori o dei PCB e si sta cercando una soluzione affidabile e flessibile per i test termici, contattateci oggi per discutere come la nostra camera termica su panca può essere adattata per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Dettagli di contatto
Dongguan Precision Test Equipment Co., Ltd.

Persona di contatto: Mr. Precision

Telefono: 19525695078

Fax: 86-0769-8701-1383

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