Le camere di prova a scossa termica personalizzate soddisfano le norme JESD22-A106B

Nell'industria dei semiconduttori e dell'elettronica, altamente competitiva e caratterizzata dall'innovazione, le camere a scossa termica personalizzate, progettate per soddisfare gli standard di prova JESD22-A106B,emergere come un punto di svolta nel garantire la qualità e la durata dei componenti elettronici.

Questa camera a scossa termica su misura e' dedicata a sottoporre una vasta gamma di semiconduttori e componenti elettronici, come circuiti integrati, transistor, condensatori e connettori,al rigoroso protocollo di prova di scossa termica richiesto dalla JESD22-A106B.

È uno strumento indispensabile per i produttori di semiconduttori, le case di progettazione elettronica e i laboratori di garanzia della qualità.L'obiettivo generale è quello di valutare la capacità di tali componenti di resistere a transizioni di temperatura rapide ed estreme.

Riplicando le condizioni di shock termico che i componenti possono incontrare durante i loro processi di fabbricazione, le loro vite operative e in vari scenari ambientali,i fabbricanti possono individuare e correggere potenziali carenze, ottimizzare i processi di produzione e migliorare l'affidabilità e le prestazioni complessive dei loro prodotti elettronici.

• Costruzione di camere robuste e ad alte prestazioni
  • La camera è costruita con materiali resistenti al calore che resistono alle forti forze termiche.
  • Le pareti sono realizzate in acciaio legato ad alta resistenza, combinato con strati di isolamento termico avanzati per ridurre al minimo il trasferimento di calore tra le zone calde e fredde.
  • La porta è progettata con un meccanismo di sigillamento di precisione e una finestra di visualizzazione, che consente agli operatori di monitorare da vicino il processo di prova senza compromettere l'integrità della camera.
  • L'interno è progettato con scaffalature e apparecchiature personalizzati, che consentono di ospitare una grande varietà di componenti di dimensioni e forme e di garantire un'esposizione uniforme alle condizioni di shock termico.
• Sistema di controllo e ciclo della temperatura di altissima precisione
  • Intervallo di temperatura e ciclo:in grado di raggiungere un ampio intervallo di temperature, in genere da -80°C a +150°C. Il sistema può eseguire cicli di temperatura rapidi tra le zone calde e fredde,con un tempo di transizione di pochi secondiQuesto è fondamentale per imitare i bruschi cambiamenti di temperatura che i componenti elettronici possono subire.fornire risultati di prova altamente affidabili e ripetibili.
  • Profili di temperatura programmabili:Il sistema di controllo della camera consente la creazione e l'esecuzione di profili di temperatura complessi e personalizzati.e la sequenza e il numero di cicli di scossa termica per replicare una vasta gamma di condizioni di produzione e di funzionamento realiQuesta flessibilità consente di effettuare prove complete dei componenti in diversi scenari mission-critical.
• Interfaccia intuitiva per il pannello di controllo e l'acquisizione dei dati
  • Il pannello di controllo è stato progettato per una facile utilizzazione da parte degli ingegneri di semiconduttori ed elettronica.compresa la temperatura, tempi di ciclo e identificazione dei componenti.
  • Il pannello fornisce anche visualizzazioni in tempo reale della temperatura corrente in entrambe le zone, lo stato del processo di prova e eventuali allarmi o avvertimenti.
  • La camera è integrata con un sistema completo di acquisizione dei dati che registra tutti i dati di prova pertinenti.e eventuali variazioni osservabili del livello di energia elettrica, caratteristiche fisiche o prestazionali dei componenti sottoposti a prova.
  • I dati possono essere archiviati in un formato sicuro e crittografato nella memoria integrata della camera o esportati su dispositivi di archiviazione esterni per analisi e report approfonditi.Il sistema può anche generare rapporti di prova dettagliati in vari formati standardizzati.
• Caratteristiche di sicurezza e sicurezza migliorate
  • Per garantire la sicurezza degli operatori e la protezione dei campioni di prova sensibili e della camera stessa, è incorporata una serie di dispositivi avanzati di sicurezza.
  • Questi includono più strati di protezione contro la temperatura e la corrente, pulsanti di arresto di emergenza con circuiti ridondanti e allarmi per eventuali fluttuazioni anormali di temperatura,malfunzionamenti delle apparecchiature, o violazioni della sicurezza.
  • La camera è inoltre dotata di meccanismi di controllo dell'accesso, come l'autenticazione biometrica o i lettori di schede intelligenti, per prevenire l'accesso non autorizzato e salvaguardare le attività di prova classificate.
  • Inoltre, dispone di un sistema di spegnimento del fuoco autonomo e di adeguati meccanismi di ventilazione e di scarico per gestire tutti i gas o vapori potenzialmente pericolosi che possono essere generati durante le prove.

• Intervallo di temperatura e precisione
  • L'intervallo di temperatura da -80°C a +150°C con una precisione di ± 0,2°C offre un campo di prova completo e preciso.
  • I componenti elettronici hanno spesso requisiti rigorosi di tolleranza alla temperatura a causa delle loro complesse strutture e funzioni interne.
  • Ad esempio, le caratteristiche elettriche di un transistor possono cambiare significativamente con la temperatura, e un controllo preciso della temperatura è essenziale per valutare la sua stabilità.
  • L'ampia gamma di temperature consente la valutazione dei componenti in condizioni di freddo e caldo estremo, garantendo la conformità alla norma JESD22-A106B.
• Parametri del ciclo di scossa termica
  • La camera può essere programmata per eseguire un numero altamente personalizzabile di cicli di scossa termica, che vanno da poche decine a diverse migliaia,a seconda delle esigenze specifiche del componente e della sua durata di vita prevista.
  • Il tempo di permanenza in ciascuna zona di temperatura può essere regolato da millisecondi a ore, consentendo la simulazione di una vasta gamma di scenari di produzione e di funzionamento.
  • Ad esempio, un circuito integrato utilizzato in un dispositivo mobile potrebbe aver bisogno di sopportare cicli di scossa termica brevi e frequenti durante il suo utilizzo, mentre un componente in un server potrebbe avere una durata più lunga,cicli meno frequenti.